一、設(shè)備相關(guān)因素

孔間溫度不均

· 檢查加熱模塊是否清潔，避免導(dǎo)熱硅脂老化或污染影響傳熱效率

· 建議運行儀器自檢程序（觸摸屏可操作校準(zhǔn)功能）驗證孔間溫度一致性

孔位物理損傷

· 觀察失效孔位是否有液體殘留或腐蝕痕跡

· 嘗試調(diào)換反應(yīng)板位置驗證是否為固定孔位故障

二、實驗操作因素

加樣問題

textCopy Code

# 推薦操作流程：

1. 使用低吸附槍頭斜向加樣（避免垂直插入過深）

2. 加樣后短暫離心消除氣泡

3. 確認(rèn)反應(yīng)液體積一致（推薦20-0μL）

部分孔位液體蒸發(fā)差異可能導(dǎo)致反應(yīng)體系失衡

反應(yīng)體系配置

· 優(yōu)先排查引物/模板濃度（建議梯度測試）

· 更換酶制劑驗證（不同品牌酶活性可能存在差異）

三、故障排查步驟

基礎(chǔ)驗證

· 使用標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)控品在全孔位重復(fù)測試

· 對比不同批次耗材（如8聯(lián)管與96孔板）的表現(xiàn)

深度處理

· 執(zhí)行儀器恢復(fù)出廠設(shè)置（觸摸屏可操作）

· 進行熱電偶校準(zhǔn)

若問題持續(xù)存在，建議保存異常數(shù)據(jù)記錄（包括孔位編號、反應(yīng)條件等）供售后分析。該設(shè)備正常狀態(tài)下應(yīng)保證96孔擴增效率偏差＜%。